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SMT焊料

描述:

SMT电子焊接材料
Qualitek为SMT电子焊接方面开发了几种高性能的Delta焊锡膏、焊锡丝、焊锡条、液体助焊剂、钢网清洗剂等产品。
用于有铅或无铅电路板的电子元器件的焊接。Qualitek为表面贴装焊接提供免清洗、水洗、中等松香活性、松香活性的焊锡膏产品。
Delta焊锡膏可应用于钢网印刷、针管点锡、POP以及Pin-tranfer等工艺。包装方式有罐装、针管2种包装方式。



焊锡膏
免清洗焊锡膏

型号

类型

特性

J-STD-004B

ROHS

QSP638

免洗

降低成本、低残留用于Sn/Pb焊接

RELO

QSP628

免洗

降低成本、高活性、低空洞用于Sn/Pb/Ag焊接

RELO

QSP625

免洗

降低成本、高活性、低空洞用于SAC合金焊接

ROLO

QSP699

免洗

降低成本、高活性,与低银合金结合性好

ROLO

2688

免洗

低残留、残留物不导电用于Sn/Pb焊接

RELO

3688

免洗

良好的润湿和结合力,应用于细小间距印刷

ROLO

691A

免洗

高活性、低空洞用于Sn/Pb/Ag焊接

RELO

DSP825HF

免洗

高活性、低残留、具有良好的扩展性能

ROLO

DSP838T

免洗

低空洞、印刷性能好,适用于细小间距印刷

ROLO

DSP863

免洗

SnSb合金结合性好,适用于电子元器件行业

ROLO

DSP800LF

免洗

高活性与低银合金结合性好

ROLO

DSP968

免洗

高活性、扩展性好,与SnBiSnBiAg合金兼容性较好。

ROLO

DSP820ZH

免洗

零卤素、高活性、良好的印刷性能

ROLO


水洗焊锡膏

型号

类型

特性

J-STD-004B

ROHS

DSP798LF

水洗

具有良好的印刷性能,较强的活性,残留易清洗

ORHO

798

水洗

OSP基板有良好的润湿性能,可用于探针测试,低残留

ORLO

DSP792

水洗

较好的坍塌性、需要在氮气中回流

ORMO

DSP787LV

水洗

低空洞、较强的润湿和活性

ORHO

DSP726

水洗

能保持较长时间的粘着力,残留极易清洗

ORHO

DSP718D

水洗

应用于点锡工艺,较强活性及润湿性

ORHO


焊锡丝

免清洗焊锡丝

型号

类型

特性

J-STD-004B

ROHS

NC600

免洗

高活性、扩展性良好,低飞溅(有铅或无铅合金兼容性均可)

RELO

/

NC601

免洗

高活性,扩展好,低残留物(有铅或者无铅合金兼容性均可)

ORLO

/

水洗焊锡丝

型号

类型

特性

J-STD-004B

ROHS

WS700

水洗

适用于快速扩展和产品焊点残留需要清洗的工艺(有铅或无铅合金兼容性均可)

ORH1

/


焊锡条

无铅合金特性表

Alloy Composition

Melting Range
(°C)

Melting Range
(°F)

BAR

WIRE

PASTE

SPHERE

Ecolloy TM

221-227

430-440