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半导体

描述:

Qualitek在半导体封装行业,开发了几种高性能的Delta Flux、焊锡膏、液体助焊剂、清洗剂等产品。在晶园开发焊接领域,Qualitek开发了高活性、低残留的水洗液体Flux。晶圆规模封装焊接,Qualitek提供了低残留、高活性、优越的粘着力及稳定的粘度的Flux焊膏产品。在半导体后段,Qualitek开发了水基型清洗剂,用于清洗半导体后段的胶水及Flux回流的残留。




液体助焊剂及助焊膏

水洗产品

型号

类型

特性

应用

包装

液体助焊剂WF710/711

水洗

非常明亮的焊接

产生均匀的BUMP形状

容易去离子DI水洗掉

对凸块下金属化不腐蚀

旋转\喷雾

20L/

200L/

助焊膏 PF-709WBU

水洗

高活性与优越润湿性

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

容易去除残留松香

WLCSP ASSEMBLY晶圆片级芯片封装印刷

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

助焊膏 PF-709AD

水洗

高活性与优越润湿性

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

广泛工艺窗口

FLIPCHIP ASSEMBLY 倒装芯片DIPPING工艺

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

助焊膏 PF-708/PF709A

水洗

高活性与优越润湿性

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

容易去除残留松香

BALL ATTACHED ASSEMBLY 球状引脚栅格阵列封装PIN

沾助焊膏

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

助焊膏 PF709AP

水洗

高活性与优越润湿性

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

容易去除残留松香

PLP BALL ATTACHED ASSEMBLY 面板级球状引脚栅格阵列封装 印刷工艺

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

免洗产品

型号

类型

特性

应用

包装

助焊膏 PF1101

免洗

高活性与优越润湿性

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

广泛工艺窗口

FLIPCHIP ASSEMBLY 倒装芯片DIPPING工艺

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

低残留助焊膏

DELTA-X系列

免洗

极低的残留松香

与底部填料兼容

优异的粘着力和稳定的粘度

无卤配方

FLIPCHIP ASSEMBLY倒装芯片、 DIPPING 沾助焊膏

10/10CC

30/30CC

150/6OZ

100/

SIP专用锡膏

免洗产品

型号

类型

特性

应用

包装

无铅锡膏DSP838T

免洗

低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗

印刷工艺
点锡工艺

500/

30/10cc

水洗产品

型号

类型

特性

应用

包装

无铅锡膏DSP787LV

水洗

低空洞、符合无卤要求、卓越的润湿性能、长时间的钢网使用寿命、 残留极易清洗

印刷工艺

500/

250/

无铅锡膏

DSP718D

水洗

非常明亮的光滑焊点、容易点胶、 较强的可焊性

点锡工艺

30/10cc

100/30cc

POP专用锡膏
免洗锡膏

型号

类型

特性

应用

包装

无铅锡膏DSP618DP

免洗

符合无卤要求、较高的粘着力、优越的润湿性、持续时间长

沾锡工艺

30/10cc

100/30cc

水洗锡膏

型号

类型

特性

应用

包装

无铅锡膏

DSP718DP

水洗

非常明亮的光滑焊点、容易点胶、 较强的可焊性

点锡工艺

30/10cc

100/30cc



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